昊华气体有限公司首席战略官郭琼女士在11月5日举办的特气年会上做主旨报告《关于国内电子特气未来之路的思考》。气体圈子参考相关内容作简要回顾。
电子化学品又称电子化工材料，新增主战场在亚太地区，占比超过80%，电子特气为电子化学品的一个重要分支，在半导体行业属于第二大需求占比，主要应用市场为IC制造流程，其中又以存储厂商和晶圆代工厂商为主。全球各发达国家都十分重视集成电路产业的发展，因为它是基础性、先导性产业，涉及国家信息安全和整体工业技术水平。2019年，中国集成电路市场规模约为7562亿元，CARG接近10%，2022年预计可达10761亿元。未来5-10年，5G、AI（人工智能）、新能源汽车、AR/VR等新兴领域引领半导体第三波发展浪潮。电子特气在我国的机遇来源于电子产业高速稳定增长。2020-2022年是中国大陆晶圆厂投产高峰期，以长江存储、长鑫存储等新兴晶圆厂和SMIC、华虹为代表的老牌晶圆厂正处于产能扩张期，未来3年将迎来密集投产。全球特种气体规模持续扩张，2017年全球工业气体市场规模$112.5B,特种气体市场规模$39.5B，并以5-7%CAGR持续扩张，其中以电子行业为首的新兴产业特种气体需求增长最快，预计到2026年全球特种气体规模将达到$69B（约4600亿人民币）。中国特种气体市场规模较之全球增长更优，未来几年几年将会稳定增长，而亚洲气体市场CAGR将有望突破两位数。从增量上来看，全球新增的气体需求量将有超过一半来自中国，而主要是由于电子产业的增长。预计到2024年中国工业气体&特种气体市场规模达到$13.7B。（数据来源：TechSci Research）对于电子特气未来之路，郭琼女士主要从电子特气新品类、产品品质需求、整体供应管控、科技投入与研发思路等方面进行分析。充装设备引领特气需求趋势，通过对普莱克斯Up Time和Entergris公司SDS技术的举例，对包括GeF4、SiF4、AsH3、PH3、BF3等具有毒腐性质的气体进行研发模式案例说明。研发模式应该注重传统工艺／设备的优化提升。针对不同用途，提供贴合客户需求的用气体解决方案，多样性的供气方案、应用还原型的实验数据采集、主动参与设备的优化提升。电子特气产品品质需更注重细节，量产和规模化的同时，保证产品品质的稳定性和一致性。结合系统化和智能化打造完整电子特气供应生态，确保整体供应管控。增加探索性、前瞻性研发的投入，通过普莱克斯ESG R&D的plasma腔室用于研发离子注入混配气的案例向在场嘉宾举例说明。针对不同用途，提供贴合客户需求的用气解决方案，通过电子特气的种类和品质上供应地位逐步转为引导地位。提升前瞻性科技投入、扩展研发思路至特气配套产业。电子特气企业应加强合成、纯化、分析检验、包装容器、质量控制与安全环保等方面的投入。协力配合国内电子产业高速发展。让电子特气不再“卡脖子”，我们应该注重基础学科研发储备，结合工程实践，用长期的技术积累为未来技术变革产生的新需求做好充分准备；勿以可见市场规模作为评判产品重要性的唯一标准，用动态的眼光进行产品战略布局；在特气产品纯度与稳定性的基础上，加强配套设备自强、提供高效的服务、优化运营管控、加深客户粘度；通过合资并购引入国外新近技术是以消化转化为目的，并对研发技术人才加大培育和引进，形成良性长期发展。
